最新头条！汇丰控股(00005)持续回购股份 6月12日斥资2.36亿港元回购349.72万股

汇丰控股(00005)持续回购股份 6月12日斥资2.36亿港元回购349.72万股

香港 – 2024年6月14日 – 汇丰控股(00005)今日发布公告，宣布于2024年6月12日回购股份349.72万股，斥资2.36亿港元。此次回购价格为每股67.55港元。

**汇丰控股(00005)表示，**公司将继续关注市场情况，适时回购股份，以回报股东。

汇丰控股(00005)此次回购股份的背后，有哪些深层原因？

**首先，**汇丰控股(00005)近年来股价持续下跌，截至2024年6月13日，公司股价已较2023年年初下跌超过20%。回购股份可以有效提升公司股价，增强投资者信心。

**其次，**汇丰控股(00005)目前股息率相对较高，回购股份可以减少公司股本，提高每股收益，从而提升公司股息吸引力。

**第三，**汇丰控股(00005)近年来盈利能力有所下降，回购股份可以减少公司流通在外股数，从而提高每股净资产和每股收益。

**总而言之，**汇丰控股(00005)此次回购股份是公司管理层积极回馈股东、优化资本结构、提升公司价值的重要举措。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿对汇丰控股(00005)回购股份的原因进行了分析，包括提升股价、增强投资者信心、提高股息吸引力、提升盈利能力等。
• 新闻稿对汇丰控股(00005)此次回购股份的意义进行了评价，认为是公司管理层积极回馈股东、优化资本结构、提升公司价值的重要举措。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。